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美国晶圆厂建设速度几乎全球最慢

根据美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)的最新报告,美国晶圆厂的建设速度几乎已经是全球最慢的,而中国正在极速追赶上来。

快科技报道,报告显示,自1990年代以来,全球共新建了635座晶圆厂,平均建造时间为682天。

建造速度最快的是日本,平均只要584天,然后是韩国的620天、台湾的654天、欧洲和中东690天、大陆701天。

美国则需要长达736天,只比东南亚的781天略好。如果划分不同时段来看,美国的情况更不乐观。

报告提到,1990年代和2000年代,美国平均只需675天就能建造一座晶圆厂,进入2010年则要花费918天。

同时,大陆和台湾分别缩短到了675天、642天。

进入2020年代,美国的晶圆厂建设更是困难重重,经常无法按期完工。

例如台积电位于亚利桑那州的Fab 21又延后了一年,Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延后到了2026年底,三星位于德州的工厂跳票到了2025年。

数量方面美国也在快速下滑,1990年代新建了55座,2000年代只有43座,2010年代则仅22座,合计120座。

同期,大陆分别新建了14座、75座、95座,合计184座,比美国多了足足一半。

尽管美国制定了“芯片法案”,推动半导体制造回流本土、抑制竞争,但效果不佳。

CSET强调,美国晶圆厂建设放缓,最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规,看似对公众有益,但严重阻碍了半导体发展,建议删除那些没必要的冗余条款,为半导体业开绿灯。

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